Ormai ne parlano tutti, i nuovi processori della serie Skylake di Intel sembrano soffrire di un piccolo problema strutturale che li fa letteralmente piegare sotto la pressione dei dissipatori aftermarket.
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| Una CPU Skylake piegata (credits:pcgameshardware.de) |
La faccenda è parecchio grave, stiamo parlando di un problema che può danneggiare seriamente quelli che sono due dei componenti più delicati di un PC e che purtroppo, per casi come questi, non sono coperti da nessun tipo di assicurazione.
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| Un socket LGA danneggiato da una CPU skylake piegata (credits:pcgameshardware.de) |
Intel, in alcune dichiarazioni rilasciate al noto sito Tom's Hardware ha confermato che la nuova serie di CPU presenta un substrato (la base in silicio) più sottile ma che le sue CPU hanno una struttura capace di resistere fino a 50lb ( circa 22.6Kg) di carico statico, tali specifiche sono appunto rimaste invariate dalla serie precedente e sono state rese note ai produttori terze parti per i loro dissipatori, intel afferma tra l'altro che stanno indagando sulle possibili cause ma che essendo un problema di natura esterna a quel che riguarda la struttura delle loro CPU, detto palesemente, se ne lavano le mani e rimandano tutto ai produttori degli heatsink, le cui risposte non hanno tardato ad arrivare.
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confronto di spessore tra CPU Skylake (sinistra) ed Haswell (destra) (credits:pcgameshardware.de)
"PCGamesHardware.de" ha provveduto a contattare alcuni tra i principali produttori di dissipatori per saperne di più a riguardo, le dichiarazioni seguenti sono frutto di alcune di queste indagini:
ARCTIC: "Vogliamo assicurare con questa dichiarazione ufficiale che i dissipatori ARCTIC non sono affetti da queste problematiche e quindi che sono totalmente compatibili con la serie Skylake." L'azienda ha aderito alle specifiche meccaniche imposte da intel.
EK Water Blocks: "Sebbene la serie attuale di CPU block di EKWB sia pienamente compatibile con i processori Skylake, il produttore consiglia cautela con i dispositivi di raffreddamento più vecchi" vi riportiamo alle note PCGamesHardware.de.
Noctua: "I nostri sistemi di montaggio SecuFirm2 sono sottoposti già prima del rilascio di nuove piattaforme a numerosi test di compatibilità" ha affermato Noctua. Attualmente nessun problema è stato segnalato da parte di clienti o rivenditori.
Scythe: Questa nota società giapponese ha ammesso che mentre, "Tutti i dissipatori sono generalmente compatibili con i socket skylake.. in alcuni casi potrebbe verificarsi un danneggiamento alla CPU ed alla MOBO se il PC è esposto a forti shock, come il trasporto o lo spostamento" Ad ogni modo Scythe si è messa a disposizione dei propri clienti per chi avesse bisogno di supporto, attualmente i loro prodotti che presentano problematiche sono: Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition e Mugen Max
Thermaltake: "Tutti gli attuali dissipatori thermaltake come la serie Frio Silent, come anche i modelli meno recenti tipo la serie NIC, la serie Contac, la serie Frio e le soluzioni a liquido AIO come i Water 2.0 e Water 3.0 sono compatibili al 100% con il socket 1151"
Thermalright: "La pressione è pre-definita e basata sulle specifiche imposte dal produttore di CPU"afferma la compagnia, tutt'ora, non sono state segnalate nessun tipo di problematiche.
Da quanto abbiamo potuto constatare, la situazione è ben lontana dall'essere risolta, come abbiamo già detto in precedenza sembra essere un problema abbastanza grave, a mio avviso, le risposte dei produttori di dissipatori aftermarket, non mi hanno rassicurato pienamente, un consiglio che posso dare a chi sta leggendo ed ha acquistato una CPU skylake con dissipatore aftermarket, può sembrare banale ma consiglio di evitare di stringere troppo le viti del sistema di ancoraggio e se avete intenzione di spostare il vostro PC, magari da una stanza all'altra, di smontare il dissipatore o quanto meno assicurarlo in qualche modo al case affinché non sobbalzi troppo durante lo spostamento. |
By now everyone knows about it, the new CPUs of the
Skylake series by Intel look like have some structural problem that litterally
bend them under the aftermarket heatsinks’ pressure.
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The matter is very serious, we are talking about a problem that may
seriously damage two of the most important components of a PC and that
unfortunatelly, in cases like this one, are not covered by any tipe of
insurance.
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Intel in some of the statements released to the well known site Tom's Hardware confirmed that the new Intel CPU series has
a substrare (the silicon base) thinner, but that their CPUs have a structure
able to withstand up to 50lb (about 22.6Kg) of static pressure, these specs
should as a matter of fact be unchanged from the precedent series and have been
disclosed to the producers for the production of their heatsinks. Intel says
moreover that they are inquiring other possible causes but, being an external
problem that concerns the structure of their CPUs, they put the blame on the
heatskins producers, whose answers were fast to come.
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Comparison on the thickness of a Skylake CPU (left)
and a Haswell one (right) (credits:pcgameshardware.de)
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"PCGamesHardware.de" provided to conact some of the major producer of heatsinks to know
something more about and the following statements are the result of these
investigations:
ARCTIC: "We want to reassure with this official statement that the
ARCTIC heatsinkers are not affected by these problmes and they are totally
compatible with Skylake.”
EK Water Blocks: "Even if the actual series of CPU block of EKWB is
completelly compatible with the Skylake CPUs, the producer suggest to be
careful with the older cooling systems.” Here the notes of PCGamesHardware.de.
Noctua: "Our assembly systems SecuFirm2 are subject to various
compatibility tests even before the release of new platforms" stated
Noctua. Actually no problems have been reported by our clients or sellers.
Scythe: These well know Japanese company
admitted that, while "All
the heatsinkers are generally compatible with the Skylake sockets.. in some
cases there could be some damages to the CPU and Motherboards if the PC is
subject to hard shocks, as the carriage or displacement " Anyway Schythe made itself available for its clients
that need support,
at the moment the products that showed problems are: Mugen 4,
Mugen 4 PCGH-Edition e Mugen Max
Thermaltake: "All the actual heatsinkers Thermaltake as the Frio Silent
series, as also the older ones, as the NIC series, the Contac series, the Frio
series and liquid solutions AIO as the Water 2.0 and Water 3.0 are 100%
compatible with the 1151 socket"
Thermalright: "The pressure is predefined and based on the specs imposed by
the CPU producer" says the company, at the moment no problems have
been noticed.
As we could notice the situation is far from a resolution, as we already said it seems like we are talking about a pretty serious problem and, in my opinion, the answers of the aftermarket heatsinkers producers, weren’t completelly reassuring. A suggestion I can give to those who are reasing and bought a Skylake CPU with an aftermarket heatsinker, even if it may look trivial, is to not thighten too much the screws of the anchoring system and if you are thinking about moving your PC, even from a room to another, to disassemble the heatsinker or at least secure it in a way that won’t let it move a lot during the shif.
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