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venerdì

DER8AUER l'ha fatto di nuovo... AMD Threadripper delidded!



ThreadRipper è quasi alle porte, manca davvero poco affinché vengano consegnate le nuove CPU di casa AMD dedicate al mercato Enthusiast ma alcuni fortunati hanno già potuto ammirare questi processori da vicino.

Uno di questi è stato il noto overclocker Der8auer, il quale ha potuto non solo mettere le mani su questa nuova CPU in anteprima ma ha anche provveduto, come suo solito fare, a rimuoverne l'IHS per scoprirne il Die, portando alla luce del sole cose davvero interessanti.

L'intero processo è stato documentato in un video, riportato a fine di quest'articolo, realizzato dallo stesso Der8auer per il suo canale Youtube, il video mostra com'è stata eseguita l'operazione di delidding di questa CPU, operazione non semplice poiché tutte le nuove CPU di AMD sono "saldate" e non incollate come quelle Intel, una differenza degna di nota visto che da questa scelta dipendono le temperature che la cpu può raggiungere, Intel infatti, non ha mai tradito le aspettative sotto questo punto di vista, continuando con l'incollare IHS e Die inserendo nel mezzo TIM di bassa qualità, costringendo l'utente finale a deliddare la propria CPU, invalidandone la garanzia ovviamente, per poter sostituire la TIM stock e ottenere prestazioni migliori.

Nel video possiamo vedere come l'operazione di delidding abbia richiesto non poco olio di gomito e qualche strumento non propriamente alla portata di tutti, come una "stazione saldante ad aria calda", tipicamente utilizzata per dissaldare e saldare componentistica elettronica dai PCB, in questo caso specifico, utilizzata appositamente per sciogliere lo strato di "Indio" che legava il Die della CPU al suo IHS, la stessa identica soluzione vista in precedenza su RYZEN 7, del quale abbiamo parlato in un articolo a questo link.

Come si può vedere dal video, la CPU viene dissaldata riscaldando l'IHS, portandolo ad una temperatura, controllata tramite un sensore, di circa 188° C, questo perché, al punto di fusione dell'indio, di circa 157°, l'IHS non mostrava alcun cenno di cedimento, costringendo così Der8auer ad alzare la temperatura cercando di restare però sempre al di sotto dei 190° per evitare di danneggiare la CPU.

Una volta completata l'operazione di delidding s'è potuto notare subito la struttura di Threadripper, sapevamo già che si sarebbe trattato di due CPU RYZEN unite tra loro ma nel video viene mostrato un Die con ben 4 CPU, questo fa pensare ovviamente ad EPYC e al fatto che quindi le CPU Threadripper siano dei modelli EPYC con due sezioni , o meglio due delle 4 CPU, disabilitate o forse addirittura non funzionanti, cosa che purtroppo non è stata possibile testare, infatti il processo di delidding ha danneggiato la CPU rendendola inutilizzabile, il motivo?, beh Der8auer nel video non lo spiega, o meglio non è stato in grado in un primo momento di motivarlo, ma da una delle foto messe da lui stesso a disposizione di tutti nella descrizione del video ho potuto notare una cosa interessante.


La foto sopra è quella incriminante, quella che lo stesso Der8auer definisce "la prima", nel senso che si tratta della prima foto effettuata subito dopo l'avvenuto processo di delidding, senza quindi pulire la CPU, ovviamente ho provveduto a segnarne sopra quelli che penso possano essere stati i motivi che hanno portato alla morte della CPU.
Da quanto si evince dalla foto i colpevoli sembrano essere due condensatori, quello segnato col numero "2" leggermente fuori dalla sua sede, non è anomalo trovare qualche micro componente non propriamente in linea con il suo alloggio sul PCB ma in questo caso si nota che il condensatore è discostato tanto quanto basta per rompere il contatto con alcuni pin.
Il condensatore n°1 invece, beh qua possiamo togliere il "leggermente" dalla descrizione riportata sopra, il componente in questione risulta totalmente dissaldato dalla sua sede, andando poi a finire su una delle CPU, impastandosi con l'indio della saldatura dell'IHS, non riesco però a capire da dove sia saltato via, in quanto sul Die vi sono tante altre sedi non popolate già di partenza.

Il motivo di questi dissaldamenti? beh, è facile che sia stato dovuto al processo di delidding stesso, come possiamo vedere, l'IHS ricopre tutta la superficie del Die, quindi anche i condensatori posti tutt'attorno, fin qui niente di anomalo ma in questo caso la seconda linea di condensatori, quella più esterna, si trova in prossimità del sigillante, da questo possiamo supporre che le cause di questi dissaldamenti siano due.

La prima potrebbe riguardare proprio l'utilizzo di una stazione saldante ad aria per riscaldare l'IHS al fine di scogliere la saldatura ad Indio, come detto sopra, der8auer ha portato la temperatura dell'IHS a circa 180°, in quanto s'è reso conto chei classici 157° non erano sufficienti, ora, l'esigenza di aumentare la temperatura è nata dal fatto che la CPU presenta all'interno anche una sporgenza, opportunamente provvista di sigillante siliconico.
Di norma, le CPU presentano il sigillante siliconico solo attorno al bordo dell'IHS, è questo sigillante infatti che tiene incollati Die e IHS, nel caso di Threadripper però, o meglio EPYC, essendo il Die estremamente grande è evidente che in AMD abbiano deciso di aumentarne la resistenza strutturale creando un altro punto di appoggio per l'IHS al centro del Die stesso, ora, sempre parlando di normalità, questo sigillante viene rimosso applicando una notevole pressione o utilizzando delle sottili lame, da rasoio o quelle dei taglierini, cosa che sarebbe stata impossibile da fare vista la posizione centrale di quell'altra striscia di sigillante, ecco perché quindi i canonici 157° di fusione dell'indio non sono bastati.

fonte: ing.unitn.it

Questa ipotesi risulterebbe abbastanza attendibile in quanto le saldature di componenti micro elettronici vengono effettuate con una lega autettica di stagno e piombo con percentuali variabili, solitamente 63% stagno e 37% piombo (63Sn-37Pb), la cui temperatura di fusione è di circa 183°, ovviamente non sappiamo che lega abbia utilizzato AMD nella saldatura di quei condensatori ma i 188° raggiunti da Der8auer ora acquisiscono un certo peso nella risoluzione di questo caso.

La seconda causa invece, è da attribuire alle lamette utilizzate per tagliare il sigillante, o meglio al fatto che non ci si aspettava una fila di condensatori posta subito dopo il sigillante, le lamette infatti nel video vengono poste ai 4 angoli della CPU, per generare quindi pressione tra Die e IHS, è probabile quindi che i due condensatori, nello specifico, quello che ho indicato col n°1, siano stati letteralmente tagliati via dalle loro sedi poste agli angoli del PCB.

Purtroppo non sono in grado di stabilire quale sia stata la causa reale che ha portato poi alla morte della CPU, lo stesso Der8auer non ha potuto fare altri tentativi visto che quella mostrata nel video era l'unica Threadripper in suo possesso, sperò però di avervi dato quanto meno una base su cui riflettere, utile magari per elaborare una vostra ipotesi.


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giovedì

AMD Ryzen 7 1700 Delidded: Cose molto interessanti!


Quella odierna è la data ufficiale del lancio delle nuove CPU di casa AMD, da oggi infatti sarà possibile acquistare fuori prevendita i nuovi processori Ryzen 7, inoltre da oggi stesso potremo verificarne le reali prestazioni in quanto potranno essere rilasciati i tests effettuati dai privati ma non parleremo di questo, bensì di qualcosa che spesso viene sottovalutato o del quale difficilmente se ne ha conoscenza.

Prima di entrare nel dettaglio però devo farvi una piccola introduzione all'argomento, quando si parla di "Delidding" s'intende un processo atto a "scoperchiare" la CPU, non tutti sanno infatti che quando osserviamo una CPU, in realtà non stiamo osservando la CPU in sé, mi spiego meglio.




Come potete vedere nell'immagine sopra, questa è una CPU "Delidded" o scoperchiata se vogliamo usare un aggettivo nostrano, ebbene, come già anticipato spesso viene considerata CPU, nella sua interezza, tutto l'insieme che potete vedere nella prima immagine sopra.
In realtà, come mostra la seconda immagine, la CPU in sé è soltanto quel piccolo rettangolino posto al centro del PCB, il blocchetto di metallo che spesso viene confuso per CPU è in realtà un dissipatore posto al disopra, proprio per favorire la dispersione uniforme del calore generato, in mezzo tra le due parti vi è la TIM (termal interface material) praticamente la pasta termica che mettiamo noi tra CPU e dissipatore, infine, troviamo l'adesivo o sigillante, chiamatelo come vi pare, in pratica una sostanza adesiva a base siliconica resistente alle alte temperature utilizzata per incollare l'IHS al PCB della CPU.

A cosa serve avere la possibilità di effettuare quindi un operazione simile? Beh, questa feature, chiamiamola così, è utile per chi vuole sostituire la TIM che la casa produttrice inserisce, ( spesso di scarsa qualità, per lo meno nelle ultime serie di CPU ) o per coloro che fanno OC a livello competitivo, tipo quelli che fanno OC sotto LN2 (Azoto liquido).
Questo metodo è stato introdotto da Intel, prima di questo sistema infatti le CPU erano tutte SALDATE all'IHS stesso, (quelle AMD lo sono ancora) non che allora fosse impossibile rimuovere l'IHS ma questo procedimento comportava, lo comporta tutt'ora, il serio rischio di rompere la CPU stessa.

Detto ciò passiamo al vero tema di questo articolo, ovvero Ryzen 7 e il fatto che un noto Overclocker Tedesco, Der8Auer, sia riuscito a scoperchiarne uno, per l'esattezza un Ryzen 7 1700, con qualche vittima a dire il vero, come potrete sentire nel video di seguito.


Tralasciando il fatto che, come dice lo stesso Der8Auer, non è MAI consigliabile scoprire la CPU, a maggior ragione se saldata o se  non siete in possesso delle competenze necessarie, possiamo notare già una grandissima differenza rispetto ai prodotti Intel.
Le CPU Ryzen 7 sono saldate con l'Indio, un metallo molto malleabile e raro, dalla ridotta resistenza termica e con un punto di fusione relativamente basso (156.6°), viene usato per saldare i diodi laser infrarossi ad alta potenza sui loro supporti. Da qui immagino la scelta di questo metallo, inoltre la base dell'IHS è ricoperta da una placcatura in Oro, un accorgimento opportuno per favorire non solo la saldatura stessa ma anche resistenza nel tempo, ricordo infatti che l'oro è un "metallo nobile", definito tale perché estremamente resistente a molteplici agenti corrosivi, sinceramente una soluzione decisamente molto più "Enthusiast", rispetto alla classica pasta termica, (ripeto, purtroppo spesso di scarsa qualità) che negli ultimi anni abbiamo trovato nei prodotti Intel di ultima generazione.


Il fatto che sia una CPU "saldata", soprattutto se teniamo conto degli accorgimenti visti sopra, implica che molto probabilmente l'operazione di Delidding sia praticamente inutile, non ho riscontro, aspetto di vedere cosa ne tira fuori Der8auer dai suoi test ma molto probabilmente non si tratteranno di risultati di nota tali da giustificare il rischio di un operazione che davvero mette a dura prova nervi e portafogli.
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