CES 2018: AMD Tech Day - Nuova Roadmap, Ryzen APUs, Zen+ a 12nm, Vega a 7nm

Il CES è sicuramente uno degli eventi principali per quanto riguarda le nuove tecnologie e ovviamente i grandi produttori di hardware non perdono certo occasione per mostrare quelle che sono le loro nuove soluzioni in via di sviluppo e quali sono i loro piani per il futuro.
AMD è ovviamente tra questi e dopo quelle che sono state, personalmente parlando, i top e flop del 2017 della casa di sunnyvale, in ordine, Ryzen e VEGA, ha destato sicuramente l'interesse dei PC enthusiasts di tutto il mondo.

Per celebrare infatti l'inizio dell'annuale fiera CES, AMD ha invitato la stampa del settore a presenziare al suo evento dedicato a quella che sarà la Roadmap dei prossimi 3 anni, con ovviamente enfasi sulle ultime tecnologie in arrivo nel 2018.
I punti salienti includono quelle che saranno le prime APU Ryzen, la seconda generazione di CPU Ryzen realizzate utilizzando la microarchitettura "Zen +" con nuovo processo produttivo e l'arrivo di VEGA nel maggior numero possibile di segmenti diversi di mercato, tra cui una nuova gamma di GPU Vega dedicate al Mobile e la versione rifinita dell'architettura "Vega" che vedrà l'alba del processo produttivo a 7nm di GlobalFoundries.

Come anticipato sopra, la Roadmap presentata è sicuramente ricca di tante novità ma partiamo con ordine.

Per quanto riguarda le CPU, questo 2018 risulta sicuramente molto ricco, partendo proprio dal Q1 di questo nuovo anno, con l'arrivo delle nuove RYZEN 3 APU (CPU ZEN + GPU VEGA) dedicate al mercato mobile previste proprio per questi primi giorni di Gennaio, seguite dalle versioni desktop previste per circa la prima decade di Febbraio.
La nuova generazione di CPU desktop RYZEN con processo produttivo raffinato "ZEN+" è prevista invece per Aprile, quindi per il Q2 del 2018, stessa cosa, senza però una data precisa, per le APU mobile "Ryzen Pro", chiudono invece, almeno per ora, quelle che sono le novità previste per questo 2018, la seconda generazione di CPU "Threadripper" e i processori RYZEN Pro di seconda generazione destinati al mercato desktop, entrambe queste nuove soluzioni sono previste per la seconda metà dell'anno.
AMD ha fornito molte informazioni riguardo questa roadmap, spingendosi appunto fino al 2020, anno che dovrebbe vedere l'alba della 3° generazione di CPU basate su architettura ZEN, appunto "ZEN 3" che per l'occasione potrebbe vedere proprio il superamento del "tetto", chiamiamolo così dei "7nm", battendo di molto la concorrenza, va detto però che già ZEN+, un raffinamento dell'architettura presentata nel 2017, prevede un rimpicciolimento delle componentistiche elettroniche, si parla infatti di processo produttivo 12FP a 12nm di GlobalFoundries, che a detta di AMD, offrirà il 10% in più di prestazioni per watt rispetto all'attuale processo 14LmP a 14nm, va detto inoltre che AMD, già con i primi RYZEN dell'anno scorso, chiarì che la nuova piattaforma AM4 sarebbe stata unica per tutta la roadmap dei prossimi 4 anni, ed è stata di parola, infatti tutte le nuove CPU, ma soprattutto le architetture in arrivo avranno come piattaforma l'AM4, ovviamente ci saranno nuovi chipset, magari con features particolari, più moderne, per giustificarne l'acquisto, al CES infatti è stato possibile già vedere alcuni prototipi di MoBo X470, ma la compatibilità è stata assicurata, quindi è molto probabile che chi di voi abbia una motherboard X370 potrà montarvi tutte le nuove CPU future previa probabilmente e ovviamente un aggiornamento BIOS.
Come detto, tante novità e alcune di queste sono già arrivate, AMD ha infatti confermato, un taglio sul prezzo di TUTTE le sue CPU ZEN, rendendo soluzioni come il RYZEN 7 1700 e il RYZEN 5 1600, già estremamente interessanti dal punto di vista prezzo/prestazioni, ancora più appetibili.

Meno sostanziosa invece è stata la roadmap per il reparto GPU, anche quest'ultima riguardante un periodo di 3 anni, con un 2018 che vedrà per lo più l'arrivo ufficiale delle soluzioni custom per desktop di VEGA 56 e 64 ma anche alcune novità sicuramente interessanti, come ad esempio le soluzioni VEGA mobile e il raffinamento dell'architettura VEGA che passa dai 14nm al nuovo processo produttivo a 7nm, sicuramente interessante per le stesse premesse fatte sopra riguardo le CPU ma in questo caso specifico in una soluzione grafica dedicata al machine learning. Per vedere però le prime schede consumer a 7nm dovremo aspettare il 2019 e la nuova architettura NAVI, mentre, per il 2020, anche per quanto riguarda le GPU, è stato fatto cenno al superamento del traguardo del processo produttivo a 7nm, indicato appunto con la dicitura "7nm+" con una nuova architettura, evidentemente non ancora battezzata e quindi denominata semplicemente "NEXT-GEN".
Per quanto riguarda invece il "gossip" che vedeva AMD pronta ad una collaborazione con Intel per soluzioni miste con grafica RADEON, tutto vero, è stata infatti confermata questa collaborazione che dovrebbe dare vita a custom chip con cpu e gpu integrata per soluzioni gaming (praticamente delle APU con CPU Intel e GPU AMD).

Volendo fare qualche supposizione, potrei dire che, AMD stia pensando ad una certa lineup di prodotti strutturata in modo tale da evolversi su entrambi i mercati, per intenderci, non mi sembra un caso che ZEN2 sia prevista proprio per il 2019 assieme a NAVI, entrambe le due architetture infatti saranno basate su processo produttivo "ottimizzato" a 7nm, quest ultimo probabilmente testato sulle VEGA dedicate al machine learning previste per questo 2018, il che fa pensare ovviamente alle APU ZEN2 aventi sicuramente come GPU integrata l'architettura NAVI.

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DER8AUER l'ha fatto di nuovo... AMD Threadripper delidded!

ThreadRipper è quasi alle porte, manca davvero poco affinché vengano consegnate le nuove CPU di casa AMD dedicate al mercato Enthusiast ma alcuni fortunati hanno già potuto ammirare questi processori da vicino.

Uno di questi è stato il noto overclocker Der8auer, il quale ha potuto non solo mettere le mani su questa nuova CPU in anteprima ma ha anche provveduto, come suo solito fare, a rimuoverne l'IHS per scoprirne il Die, portando alla luce del sole cose davvero interessanti.

L'intero processo è stato documentato in un video, riportato a fine di quest'articolo, realizzato dallo stesso Der8auer per il suo canale Youtube, il video mostra com'è stata eseguita l'operazione di delidding di questa CPU, operazione non semplice poiché tutte le nuove CPU di AMD sono "saldate" e non incollate come quelle Intel, una differenza degna di nota visto che da questa scelta dipendono le temperature che la cpu può raggiungere, Intel infatti, non ha mai tradito le aspettative sotto questo punto di vista, continuando con l'incollare IHS e Die inserendo nel mezzo TIM di bassa qualità, costringendo l'utente finale a deliddare la propria CPU, invalidandone la garanzia ovviamente, per poter sostituire la TIM stock e ottenere prestazioni migliori.

Nel video possiamo vedere come l'operazione di delidding abbia richiesto non poco olio di gomito e qualche strumento non propriamente alla portata di tutti, come una "stazione saldante ad aria calda", tipicamente utilizzata per dissaldare e saldare componentistica elettronica dai PCB, in questo caso specifico, utilizzata appositamente per sciogliere lo strato di "Indio" che legava il Die della CPU al suo IHS, la stessa identica soluzione vista in precedenza su RYZEN 7, del quale abbiamo parlato in un articolo a questo link.

Come si può vedere dal video, la CPU viene dissaldata riscaldando l'IHS, portandolo ad una temperatura, controllata tramite un sensore, di circa 188° C, questo perché, al punto di fusione dell'indio, di circa 157°, l'IHS non mostrava alcun cenno di cedimento, costringendo così Der8auer ad alzare la temperatura cercando di restare però sempre al di sotto dei 190° per evitare di danneggiare la CPU.

Una volta completata l'operazione di delidding s'è potuto notare subito la struttura di Threadripper, sapevamo già che si sarebbe trattato di due CPU RYZEN unite tra loro ma nel video viene mostrato un Die con ben 4 CPU, questo fa pensare ovviamente ad EPYC e al fatto che quindi le CPU Threadripper siano dei modelli EPYC con due sezioni , o meglio due delle 4 CPU, disabilitate o forse addirittura non funzionanti, cosa che purtroppo non è stata possibile testare, infatti il processo di delidding ha danneggiato la CPU rendendola inutilizzabile, il motivo?, beh Der8auer nel video non lo spiega, o meglio non è stato in grado in un primo momento di motivarlo, ma da una delle foto messe da lui stesso a disposizione di tutti nella descrizione del video ho potuto notare una cosa interessante.

La foto sopra è quella incriminante, quella che lo stesso Der8auer definisce "la prima", nel senso che si tratta della prima foto effettuata subito dopo l'avvenuto processo di delidding, senza quindi pulire la CPU, ovviamente ho provveduto a segnarne sopra quelli che penso possano essere stati i motivi che hanno portato alla morte della CPU.
Da quanto si evince dalla foto i colpevoli sembrano essere due condensatori, quello segnato col numero "2" leggermente fuori dalla sua sede, non è anomalo trovare qualche micro componente non propriamente in linea con il suo alloggio sul PCB ma in questo caso si nota che il condensatore è discostato tanto quanto basta per rompere il contatto con alcuni pin.
Il condensatore n°1 invece, beh qua possiamo togliere il "leggermente" dalla descrizione riportata sopra, il componente in questione risulta totalmente dissaldato dalla sua sede, andando poi a finire su una delle CPU, impastandosi con l'indio della saldatura dell'IHS, non riesco però a capire da dove sia saltato via, in quanto sul Die vi sono tante altre sedi non popolate già di partenza.

Il motivo di questi dissaldamenti? beh, è facile che sia stato dovuto al processo di delidding stesso, come possiamo vedere, l'IHS ricopre tutta la superficie del Die, quindi anche i condensatori posti tutt'attorno, fin qui niente di anomalo ma in questo caso la seconda linea di condensatori, quella più esterna, si trova in prossimità del sigillante, da questo possiamo supporre che le cause di questi dissaldamenti siano due.

La prima potrebbe riguardare proprio l'utilizzo di una stazione saldante ad aria per riscaldare l'IHS al fine di scogliere la saldatura ad Indio, come detto sopra, der8auer ha portato la temperatura dell'IHS a circa 180°, in quanto s'è reso conto chei classici 157° non erano sufficienti, ora, l'esigenza di aumentare la temperatura è nata dal fatto che la CPU presenta all'interno anche una sporgenza, opportunamente provvista di sigillante siliconico.
Di norma, le CPU presentano il sigillante siliconico solo attorno al bordo dell'IHS, è questo sigillante infatti che tiene incollati Die e IHS, nel caso di Threadripper però, o meglio EPYC, essendo il Die estremamente grande è evidente che in AMD abbiano deciso di aumentarne la resistenza strutturale creando un altro punto di appoggio per l'IHS al centro del Die stesso, ora, sempre parlando di normalità, questo sigillante viene rimosso applicando una notevole pressione o utilizzando delle sottili lame, da rasoio o quelle dei taglierini, cosa che sarebbe stata impossibile da fare vista la posizione centrale di quell'altra striscia di sigillante, ecco perché quindi i canonici 157° di fusione dell'indio non sono bastati.

fonte: ing.unitn.it

Questa ipotesi risulterebbe abbastanza attendibile in quanto le saldature di componenti micro elettronici vengono effettuate con una lega autettica di stagno e piombo con percentuali variabili, solitamente 63% stagno e 37% piombo (63Sn-37Pb), la cui temperatura di fusione è di circa 183°, ovviamente non sappiamo che lega abbia utilizzato AMD nella saldatura di quei condensatori ma i 188° raggiunti da Der8auer ora acquisiscono un certo peso nella risoluzione di questo caso.

La seconda causa invece, è da attribuire alle lamette utilizzate per tagliare il sigillante, o meglio al fatto che non ci si aspettava una fila di condensatori posta subito dopo il sigillante, le lamette infatti nel video vengono poste ai 4 angoli della CPU, per generare quindi pressione tra Die e IHS, è probabile quindi che i due condensatori, nello specifico, quello che ho indicato col n°1, siano stati letteralmente tagliati via dalle loro sedi poste agli angoli del PCB.

Purtroppo non sono in grado di stabilire quale sia stata la causa reale che ha portato poi alla morte della CPU, lo stesso Der8auer non ha potuto fare altri tentativi visto che quella mostrata nel video era l'unica Threadripper in suo possesso, sperò però di avervi dato quanto meno una base su cui riflettere, utile magari per elaborare una vostra ipotesi.

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AMD, primi leaks su VEGA e RYZEN 9

Grosse novità in casa AMD, da poche settimane dall'uscita delle schede RX 500, sono trapelate le prime informazioni più concrete riguardo VEGA, ovvero la serie di nuove GPU che dovrebbero competere per prestazioni nelle fasce di prezzo dove per ora NVidia detiene il monopolio.

La news proviene dal sito a tema tech Digiworthy.com, il quale riporta non solo la nomenclatura delle nuove schede video ma anche quello che dovrebbe essere il prezzo ufficiale suggerito dalla casa di Sunnyvale.

Da quanto possiamo evincere, la prima scheda ad essere immessa sul mercato potrebbe essere la RX Vega Core, con un prezzo di $399 e che dovrebbe essere in grado di garantire prestazioni uguali o superiori alla GTX 1070 di NVidia.
La seconda scheda dovrebbe essere la RX Vega Eclipse che dovrebbe competere nel territorio della GTX 1080, proposta però ad un prezzo più competitivo, si parla infatti di $499, mentre l'ultima delle tre pare si chiamerà RX Vega Nova e sarà la top di gamma di queste nuove GPU, la scheda infatti pare sia stata progettata per garantire prestazioni anche superiori alla GTX 1080 Ti, il tutto con un MSRP di $599.
Per quanti riguarda il lancio ufficiale, si parla del 5 Giugno prossimo per le versioni reference, in concomitanza con il Computex e in linea con quelle che erano state le prime dichiarazioni di AMD, ovvero il secondo Trimestre del 2017, le novità però non finiscono qui.

Secondo quanto riportato da Wccftech, ci sarebbero nuove e più dettagliate info a riguardo della prossima linea di CPU della famiglia RYZEN, spuntano infatti non solo le nomenclature ma anche le frequenze e i TDP, ancora nessun dettaglio sulla data ufficiale di lancio ma si pensa arriveranno per metà anno.
Le nuove CPU si chiameranno infatti RYZEN 9 Threadripper, una nomenclatura scelta magari appositamente per competere con i prossimi I9 di Intel, la linea comprende ben nove modelli dei quali alcuni provvisti, come abbiamo già visto per la serie RYZEN 7 e RYZEN 5, della tecnologia XFR (eXtended Frequency Range) e quindi caratterizzati dalla "X" nella nomenclatura. 
Tutte le nuove CPU supporteranno memorie DDR4 in Quad Channel, disporranno di ben 44 lanes PCIe e saranno compatibili con il nuovo, mostruoso, socket SP3r2 da ben 4094 pins, si tratta di un socket LGA e non PGA come i RYZEN Summit Ridge visti fin ora, ricavato da una versione modificata del socket SP3 originariamente concepito e progettato per la CPU Server con architettura ZEN da 32 Cores, Naples. 

Come possiamo vedere dalla tabella sopra, la prima cosa che salta subito all'occhio sono il numero di Cores dei quali AMD ha deciso di dotare le sue nuove CPU, partendo da ben 10/20 Cores/Threads per i modelli che presumibilmente saranno di fascia più bassa per arrivare ai due top di gamma aventi ben 16/32 Cores/Threads. Estremamente interessanti però sembrano essere le soluzioni di fascia media, due in particolare, il Ryzen 9 1956X, avente 12/24 Cores/Threads e il Ryzen 9 1976X avente 14/28 Cores/Threads e dotato inoltre di quello che sembrerebbe essere il boost clock più alto di tutta la nuova gamma di CPU, ben 4.1 GHz.

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AMD Ryzen: Specifiche e prestazioni dei primi modelli presentati.

Attendavamo questo momento da moltissimo tempo, AMD ha finalmente annunciato la nuova serie di processori Ryzen 7, meglio tardi che mai.
Le aspettative per queste soluzioni, devo ammettere, sono state molto alte, "l'hype", generato in questi mesi è stato assurdo e spesso questo è un problema in quanto appunto crea aspettative che spesso sono difficili da rispettare, fortunatamente però non è questo il caso. Uno degli obiettivi che AMD si era prefissata per l'architettura Zen era proprio quello di ottenere, rispetto alla precedente architettura, un incremento delle prestazioni per singolo core, a parità di frequenza di clock (IPC - Instructions Per Clock), del 40%, ebbene, come dicevo poco sopra, le aspettative sono state rispettate e non solo, s'è andati oltre, al momento del debutto ufficiale infatti, AMD ha annunciato un valore di IPC del 52%, decisamente un gran risultato.

Al momento AMD ha confermato solo i modelli a 8 core e 16 threads, dei quali non stupiscono solo le prestazioni, davvero di alto livello ma soprattutto il prezzo, assurdamente competitivo al quale vengono proposti, come vedremo più in fondo a questo articolo, inoltre dovrebbero arrivare presto anche i modelli da 6 e 4 core, anch'essi molto probabilmente con HT.

La serie Ryzen 7, rappresenta, come vedremo, il top di gamma per AMD e comprende i modelli:

• Ryzen 7 1800X: 8c/16t, 3,6 GHz base clock, frequenza di boost clock fino a 4 GHz, 95 Watt TDP
• Ryzen 7 1700X: 8c/16t, 3,4 GHz base clock, frequenza di boost clock fino a 3,8 GHz, 95 Watt TDP
• Ryzen 7 1700: 8c/16t, 3 GHz base clock, frequenza di boost clock fino a 3,7 GHz, 65 Watt TDP

Partiamo dal Top di gamma di queste tre CPUs, ovvero il Ryzen 7 1800X, AMD sostiene infatti che si tratti della CPU 8-core più potente attualmente sul mercato, capace di competere e battere la controparte Intel Core i7-6900K, con prestazioni superiori del 9% su bench sintetici, come Cinebench (questo quanto traspare dai test fatti dalla stessa AMD), con un prezzo di molto più basso. Le frequenze sono di tutto rispetto, anche se possono sembrare più basse, se confrontate con quelle raggiunte attualmente dai processori Intel ma sappiamo che tutte le CPU sono Overcloccabili, a patto ovviamente che abbiate un sistema strutturato ad hoc per questo, con tutto quello che ne comporta, quindi chipset della MoBo, PSU e Dissipatore, quest ultimo non l'ho lasciato al caso.
Se vi starete chiedendo infatti cosa indica la "X" nel nome del prodotto, come ad esempio in questo e in altri modelli, sappiate che se in molti avrete pensato possa indicare il moltiplicatore sbloccato, vi siete sbagliati, essa infatti indica la presenza della tecnologia XFR di AMD (eXtended Frequency Range), che permette appunto di raggiungere frequenze più alte, di quelle dichiarate per il Turbo Boost, in presenza di un raffreddamento adeguato, senza dover andare a smanettare sui parametri in Bios, il tutto condito da un TDP incredibilmente basso, SOLO 95W, rispetto ai 140W dell'i7-6900K, magari è la volta buona che muore lo stereotipo di AMD che scalda di più.

La CPU Ryzen 7 1700X invece, opera a una frequenza leggermente più bassa rispetto al 1800X ma per AMD resta comunque in grado di avvicinarsi molto a quelle che sono le prestazioni del Core i7-6900K di Intel, superando tranquillamente il Core i7-6800K (suo diretto rivale). Anche in questo modello troviamo la tecnologia XFR di AMD e anche in questo caso il TDP dichiarato è di 95W.

In fine troviamo la CPU Ryzen 7 1700, una soluzione sempre 8-core, sempre con HT ma a basso consumo. Sto parlando infatti di una CPU con TDP di SOLO "65W", un TDP che acquista ancor più valore se rapportato alle frequenze di questo modello di CPU, 3.0GHz di base clock e Turbo a 3.7GHz. Come potete notare la non vi è alcuna X nella nomenclatura di questo modello, quindi niente XFR, la scelta di omettere questa feature penso sia dovuta proprio alla voglia, da parte di AMD, di mantenere per questo modello un TDP decisamente basso ed un prezzo più accessibile.
A mio avviso rappresenta forse la soluzione più interessante di questo primo tris di CPUs, con un rapporto prezzo/prestazioni davvero assurdo, considerando anche il discorso OC.

Novità anche per i dissipatori dedicati a queste CPU, non solo sono stati rivisitati per offrire prestazioni superiori ma saranno disponibili anche modelli con gli ormai immancabili LEDs RGB, oltre ad alcuni bundle con kit AIO per il raffreddamento a liquido.

Veniamo finalmente ai prezzi, forse l'aspetto di maggior rilevanza di queste CPU, i valori, le prestazioni descritte sopra sono sicuramente di grande impatto, specialmente se consideriamo con quali prodotti della concorrenza sono stati confrontati, a voi l'ardua sentenza:

• Ryzen 7 1800X: 499$ - Intel Core i7-6900K: 1.050$
• Ryzen 7 1700X: 399$ - Intel Core i7-6800K: 429$
• Ryzen 7 1700: 329$ - Intel Core i7 7700K: 350$
  

Per quanto riguarda la disponibilità, si parla del 2 Marzo, AMD ha annunciato che al lancio di queste CPU, saranno disponibili ben 82 diverse motherboards, prodotte dai vari partners, ASRock, ASUS, Biostar, Gigabyte e MSI. Inutile dire che c'è molto fermento attorno a questo evento, basta pensare che queste CPU hanno già distrutto ogni record di pre-ordine su Amazon, quindi qualora voleste acquistare subito una piattaforma Ryzen, vi toccherà fare qualche salto mortale e forse qualche preghiera, altrimenti si può sempre aspettare qualche mese.

fonte:AMD

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